高接著易剝離UV膠帶
SELFA系列
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什么是SELFA系列
SELFA是同時(shí)具備高接著性與易剝離的兩種特性的UV假貼易解離膠帶。UV照射后膠帶與被著體間產(chǎn)生氣體,可以在零受力的情況下輕易地撕掉膠帶,即使是超薄研磨的晶圓也不會(huì)受到任何損傷。積水化學(xué)擁有高耐熱性的單面HS系列,高耐熱的雙面臨時(shí)鍵合材料HW系列,以及高耐藥液性的MP系列等的產(chǎn)品系列,我們可以從中選擇最適合您應(yīng)用場景的型號進(jìn)行提案。

SELFA系列的特征
憑借高耐熱性及特殊剝離技術(shù)來實(shí)現(xiàn)嶄新的半導(dǎo)體工藝
適用無鉛回流焊等
新的工藝

適用于超薄器件
寬泛的工藝窗口

通過氣體的
產(chǎn)生實(shí)現(xiàn)無損傷的剝離




一般UV膠帶 | SELFA | |
---|---|---|
耐熱性 | ×(150度以下) | 220℃ @ 2hr + Reflow |
殘膠 | × | 無殘膠 |
單面耐熱SELFA HS系列
在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護(hù)器件

特征
- 優(yōu)良的耐熱性,耐藥性
- 同時(shí)兼?zhèn)鋸?qiáng)粘著+低殘膠兩種性能
使用例


產(chǎn)品規(guī)格
品名 | 類型 | 高耐熱 | 剝離方法 | 基材種類 | 器件側(cè) 粘著種類 |
支持劑側(cè) 粘著種類 |
UV波長 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途案例 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HS | 單面 | ○ | 剝離 | 耐熱膜 | UV固化粘著劑 | - | 405 | 3000 | reflow |
雙面耐熱SELFA HW系列
實(shí)現(xiàn)干膜式的干法臨時(shí)鍵合工藝,提升生產(chǎn)性

特征
- 干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加安全穩(wěn)定
- 通過產(chǎn)生氣體實(shí)現(xiàn)無損傷剝離
- 優(yōu)良的耐熱性,耐藥性
使用例:傳感器(CIS,指紋等)防止晶圓翹曲




產(chǎn)品規(guī)格
品名 | 類型 | 高耐熱 | 剝離方法 | 基材種類 | 器件側(cè) 粘著種類 |
支撐劑側(cè) 粘著種類 |
UV波長 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途例 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HW | 兩面 | ○ | 剝離 氣體剝離 |
耐熱膜 | UV固化粘著劑 | 氣體產(chǎn)生 | 405 254 |
3000 12000 |
玻璃支撐 |
測試結(jié)果
背部研磨測試
測試條件 | 結(jié)果 |
---|---|
晶圓厚度 700μm ? 50~30μm |
邊緣部分 ![]() |
耐藥性測試
玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測試實(shí)施
Acid (SC2:HCl+H2O2+H20):3時(shí)間 |
Base (2.38% TMAH):3時(shí)間 |
|
---|---|---|
無Pre-UV |
![]() 邊緣浮起 ![]() |
![]() 邊緣浮起 ![]() |
有Pre-UV |
![]() 端部OK ![]() |
![]() 端部OK ![]() |
耐熱測試
a) 220℃×2小時(shí) |
b) 260℃無鉛回流焊 |
|
---|---|---|
條件 |
熱板烘烤 ![]() ![]() |
![]() |
玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試 |
![]() 無變化:2小時(shí)OK |
![]() 無變化:3次OK |
UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝 SELFA-MP
電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶,UV照射后產(chǎn)生GAS,可以從接著體上剝離開來。

特征
- UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆担稍诰A不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。

用途
晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損


用途例
- 鍍UBM的工藝適用
- 前處理(alkali堿溶液,PH9)
- 后處理(強(qiáng)酸,強(qiáng)堿)
- 鍍金屬處理(Ni,Au等)
特性
一般物性
項(xiàng)目 | 單位 | ||
---|---|---|---|
膠帶厚度 | 基材 | 25μm | |
粘著劑 | 30μm |
項(xiàng)目 | 單位 | SUS | Si Wafer | 金 | |
---|---|---|---|---|---|
粘著力 | 初期 | N/25mm | 15.5 | 14.1 | 10.5 |
UV照射后 | N/25mm | 0 | 0 | 0 |
- 粘合力:180度剝離 UV照射:1000MJ
晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽
產(chǎn)品 分類 |
產(chǎn)品名 | 特征 |
---|---|---|
UV假貼易解離膠帶 | 耐熱,高附著力,易剝離的UV膠帶,用于半導(dǎo)體工藝 【SELFA HS】 |
結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV假貼易解離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。 |
UV假貼易解離膠帶 | 高耐熱,高粘附力,易剝離的雙面UV膠帶,用于臨時(shí)鍵合工藝 【SELFA HW】 |
結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV假貼易解離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí),保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。 |
UV假貼易解離膠帶 | UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝 【SELFA-MP】 |
具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶;透過UV照射產(chǎn)生氣體,剝離時(shí)可減少對設(shè)備的損傷。 |