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熱壓制程用離型膜
(低排氣離型膜)

積水化學的熱壓制程用離型膜是什么?

由特殊聚酯(Polyester)和聚烯烴緩沖層(Polyolefin Cushion)組成的多層結構,可廣泛用于熱壓制程中的表面保護和緩沖用途。

熱壓制程用離型膜
熱壓制程用離型膜

離型膜的多層結構

離型膜的多層結構
特殊聚酯層

功能

適用于不同溫度下的熱壓工藝,壓合后可實現(xiàn)清潔,
無損傷剝離

材質(zhì)

減少壓合時產(chǎn)生的排氣,有效預防被貼合物被污染

聚烯烴緩沖層(Polyolefin Cushion)

功能

使其能夠根據(jù)被貼合體的形狀進行變形并輕易貼合

離型膜結構可根據(jù)需求進行定制。
歡迎隨時咨詢。

特點

  • 高溫壓合時保護
    被貼合體

    箭
    耐熱性

    耐熱性

    耐熱、耐高溫(可在約50~200℃的高溫下使用)。

  • 密合性不足

    箭
    柔軟性(形狀貼合性)

    柔軟性
    (形狀貼合性)

    不會起皺,可柔軟貼合

  • 壓合后也可使
    被貼合體保持潔凈

    箭
    表面保護/潔凈性

    表面保護/
    潔凈性

    低排氣、低轉印,可保護被貼合體表面不受污染
    不含硅(Silicon)及各項PFAS限制材料。

  • 壓合后無法干凈地從
    被貼合體上剝離。

    箭
    離型性

    離型性

    使用后可輕松剝離。

檢驗耐熱性和柔軟性

概要

  • 檢驗方法:真空成型實驗
  • 條件:200℃,20秒

結果

SEKISUI產(chǎn)品

能夠柔軟地貼合被貼合體形狀且不會發(fā)生起皺。

通用PET離型膜

柔軟性不足導致無法貼合被貼合體形狀而發(fā)生起皺。

檢驗潔凈性(低轉?。?/h4>

概要

  • 檢驗方法:熱壓后測量水接觸角
  • 檢驗方法1
  • 檢驗方法2
  • 檢驗方法3

結果

積水化學的離型膜設計為低排氣,熱壓后低污染

壓合前

壓合前
水接觸角約70°
熱壓 箭

SEKISUI產(chǎn)品

SEKISUI產(chǎn)品
水接觸角約70°

變化?。轿廴玖啃?/p>

通用PMP離型膜

通用PMP離型膜
水接觸角約100°

變化大=污染量大
撥水性物質(zhì)轉印

  • PMP:聚甲基戊烯(Polymethylpentene)

與通用離型膜的比較

積水化學的離型膜與各種通用離型膜相比,更能解決物性互斥難題。

離型膜的種類
SEKISUI產(chǎn)品 硅涂層PET膜 PE膜 PMP※1 ETFE※2
一般特性 耐熱性 ×
柔軟性(形狀貼合性) × ×
潔凈性(低排氣、低轉?。?/th> × ×
離型性
不含PFAS ×
不含硅 ×
  1. PMP:聚甲基戊烯(Polymethylpentene)
  2. ETFE:乙烯/四氟乙烯共聚物
  3. 積水化學的離型膜兼具耐熱性、
    柔軟性和非污染性,
    能幫助客戶解決問題。

用途示例

1基板制造時的熱壓制程表面保護用途

  • 柔性印刷電路板(FPC)制造時的表面保護用途
  • 軟硬結合基板制造時的表面保護用途
基板制造時的熱壓制程表面保護用途
具體實例:FPC制造時的表面保護
  • 覆蓋膜和銅箔積層板(CCL)的熱壓制程
  • 補強材料壓合制程等
  • FPC制造時的表面保護1
  • FPC制造時的表面保護2
  • FPC制造時的表面保護3

截面放大圖

  • FPC制造時的表面保護 截面放大圖1
  • FPC制造時的表面保護 截面放大圖2

2耐熱保護和緩沖用途

  • 半導體模塑成型用途
  • CFRP制造用途
  • 芯片-ACF壓合時的熱和壓力緩沖用途
  • 其他熱壓加工的保護和緩沖用途
耐熱保護和緩沖用途
具體實例:在芯片與ACF壓合時的熱壓過程中發(fā)揮緩沖作用(抑制熱不均與壓力不均)
  • 新一代顯示器制造時的ACF壓合

無離型膜

無離型膜
產(chǎn)生熱不均和壓力不均

導入離型膜時

導入離型膜時
微細芯片熱壓過程中的熱與壓力均勻化
作為對熱和壓力具有緩沖作用的薄膜

3其他

  • 也可作為耐熱柔性基材使用

其他用途可根據(jù)需求定制

其他應用示例

代表性物性列表

可根據(jù)客戶需求定制物性值

E類型 A類型 J類型
特點 高貼合性 柔軟且易延展 較硬且不易起皺
平均厚度 100 μm 190 μm 110 μm 120 μm 120 μm
熔點 223℃ 223℃ 223℃ 223℃ 223℃
23℃拉伸強度 MD方向 21 MPa 20 MPa 17 MPa 30 MPa 36 MPa
23℃拉伸強度 TD方向 18 MPa 15 MPa 15 MPa 25 MPa 28 MPa
80℃尺寸變化率 MD方向 -0.5% -0.4% -0.5% -0.3% -0.3%
80℃尺寸變化率 TD方向 -0.3% -0.3% -0.0% -0.1% -0.1%
耐熱性 ★★ ★★★
柔軟性(形狀貼合性) ★★ ★★
潔凈度 ★★ ★★ ★★ ★★ ★★
離型性 ★★ ★★ ★★ ★★
卷材尺寸 寬50-140mm×長度~1000m(可依產(chǎn)品需求調(diào)整)
  • 上述物性數(shù)據(jù)為代表性產(chǎn)品的參考值,非保證值。

有這些困擾嗎?

我們的業(yè)務與技術支持團隊可協(xié)助解決!

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